Forbhreathnú

Forbraítear Sraith Pacáistithe IC Copar Tungstain NEWLIFE (W-Cu) go sonrach le haghaidh sceallóga leathsheoltóra cumhachta, aimplitheoirí RF, modúil micreathonn, agus iompróirí feistí hermetic a dteastaíonn feidhmíocht theirmeach agus meicniúil thar a bheith cobhsaí uathu. Murab ionann agus gnáthphlátaí copair nó lannáin ilchodacha, soláthraíonn ábhair W-Cu a mhonaraítear ag baint úsáide as ardán ard-chruinneas PM/MIM NEWLIFE meascán d’acmhainn scaipeadh teasa, do righineacht struchtúrach agus do thuiniúlacht CTE atá riachtanach d’ailtireacht IC ard-dlúis nua-aimseartha.

Oibríonn na foshraitheanna seo mar chomhéadan teirmeach agus mar bhunús struchtúrach. Soláthraíonn a gcéim tungstain dífhoirmiúchán íseal agus comhéifeacht leathnaithe inrialaithe, agus cinntíonn an chéim chopair diomailt teasa éifeachtach ó sceallóga gníomhacha. Méadaíonn iontaofacht gléas go suntasach nuair a dhéantar CTE a mheaitseáil go dlúth le Si, SiC, GaN, nó GaAs; laghdaítear carnadh struis timpeall na n-alt sádrála agus na gcomhéadain bannaí leis seo, go háirithe i gcoinníollacha rothaíochta ar ardteocht. Déanann foireann ábhair NEWLIFE cóimheasa púdair agus paraiméadair shintéirithe a choigeartú chun raonta beachta CTE a sheachadadh, rud a ligeann do dhearthóirí foshraith a roghnú atá optamaithe dá n-ábhar bás ar leith.

Teicneolaíocht Déantúsaíochta

Déantar na páirteanna pacáistithe W-Cu IC a fhoirmiú trí úsáid a bhaint as meascán de bhrúbhrú ard, múnlú MIM chun cinn, agus shintéiriú beachta. Ligeann na próisis seo tógáil gnéithe nach féidir le meaisínithe traidisiúnta a bhaint amach go heacnamaíoch, mar shampla micrea-chainéil le haghaidh sreabhadh teasa treoraithe, réigiúin chéimnithe le haghaidh comhtháthú il-bás, nó struchtúir chuas le haghaidh ailíniú comhpháirte heirméiteach. Toisc go mbaintear amach an chuid is mó de chruinneas tríthoiseach ag an gcéim mhúnlaithe, is beag an meaisíniú post, rud a fhágann go bhfuil na comhpháirteanna oiriúnach do tháirgeadh leathsheoltóra atá íogair ó thaobh costais de, mórmhéide.
Buntáiste lárnach is ea aonfhoirmeacht mhicristruchtúir. Táirgeann an próiseas miotalóireacht púdair creataí tungstain atá nasctha go docht agus iad líonta le copar a dháiltear go haonfhoirmeach, rud a chuireann deireadh leis an dlús neamhréireach nó na folúntas atá coitianta i gcomhchodanna teilgthe. Mar thoradh air seo tá sláine comhpháirteach níos láidre, laghduithe ar an gcogadh, agus leathnú teirmeach intuartha ar fud an tsubstráit.

Sochair Feidhmíochta

Gléasanna pacáistithe le taithí foshraitheanna NEWLIFE W-Cu:

Iontaofacht theirmeach fheabhsaithe de bharr seoltacht ardchéime copair
Tacaíocht láidir meicniúil faoi rothaíocht theirmeach leanúnach
Friotaíocht theirmeach laghdaithe idir bás agus doirteal teasa
Feidhmíocht leictreach cobhsaí i modúil RF agus micreathonn
Comhoiriúnacht den scoth le miotalú coitianta mar Ni/Au, Ag, Cu, nó ENEPIG

Cinntíonn ard-dlús an ábhair cobhsaíocht tríthoiseach, rud atá ríthábhachtach le haghaidh -tionóil IC dochta agus próisis dísleála uathoibrithe-.

Cásanna Feidhmchláir

Tá na foshraitheanna pacáistithe seo comhtháite i:

Gléasanna lasctha cumhachta ard-a úsáidtear i gcórais chumhachta thionsclaíocha
Iompróirí trasraitheora RF le haghaidh comhpháirteanna stáisiúin bonn gan sreang
Modúil MICREATHONNACH heirméiteach de ghrád cosanta
Céimeanna cumhachta ardteochta SiC agus GaN
Ciorcaid hibrideach beachtais agus pacáistí micrileictreonacha séalaithe

Soláthraíonn Sraith Pacáistiú W-Cu IC NEWLIFE foshraith atá an-iontaofa, teirmeach-éifeachtach agus éifeachtach ó thaobh costais de do dhearthóirí a innealtóireacht do mhodúil leathsheoltóra den chéad ghlúin eile.